Intel，Radeon搭載の第8世代Coreプロセッサを開発中と発表。2018年第1四半期に市場投入

　北米時間2017年11月6日，Intelは，AMDのセミカスタム版Radeon GPUと広帯域メモリ「HBM2」をMCM（Multi Chip Module）でCPUパッケージ上に搭載するタイプの第8世代Coreプロセッサを開発中と明らかにした。プレミアムノートPC向けとなる「H-Processor Line」（Hシリーズ）の新作として，2018年第1四半期には市場投入予定という。

次世代Hシリーズプロセッサのパッケージ画像。パッケージの左に見える長方形のダイがHBM2で，その隣の大きなダイがセミカスタム版Radeonと思われる

「従来のHシリーズプロセッサとGPU，グラフィックスメモリはノートPCのマザーボード上でかなりのスペースを占めていたが，セミカスタム版RadeonをCPUパッケージ上に統合することで，ここまで小さくなる」というイメージ画像

　パッケージ上で，CPUとセミカスタム版Radeonは，Intelのプロセッサ間インターコネクト技術「Embedded Multi-Die Interconnect Bridge」（EMIB）を用いてつながることになる。次世代H-Series新CPUが導入する新しい「Power Sharing Framework」（電力分配フレームワーク）によって，CPUとGPU，HBM2の消費電力と性能，温度管理を適切に調整できるようにもなっているという。
　なお，次世代H-SeriesにおいてHBM2はあくまでもGPU専用メモリという扱いで，Intelが公開した動画を見る限りで，GPUとだけ接続されているようである。


　気になるのは，この次世代H-Seriesの採用するGPUコアの世代やスペックだが，IntelもAMDも，現時点では詳細情報を公表していない。なので，「組み合わせられるメモリがHBM2である以上，おそらくはVegaマクロアーキテクチャ世代であろう。ただし，それより古い世代を採用している可能性もゼロではない」と予想するのが精一杯だ。
　ちなみに，AMDでRadeon Technologies Groupのジェネラルマネージャー兼副社長を務めるScott Herkelman氏は，今回の協業が「Radeonのインストールベース拡大と，高性能グラフィックスという新しい差別化要因をもたらす」と述べたうえで，「ゲーマーやコンテンツ開発者に対して，AAAゲームやコンテンツ制作アプリケーションを動かせる単体GPUの性能を有する薄型軽量ノートPCを提供する」と主張している。

　IntelとAMDが，GPU技術のライセンスで協議したという噂は，以前から時々あがっていたものの，それがついに現実のものとなったわけで，歴史的な発表と言える。Hシリーズプロセッサのターゲットとする市場にはゲーマー向けノートPCもあるわけだが，そこで支配的なGeForceとの兼ね合いがどうなるのかも含め，今後の動向を注視したいところだ。

Intelによる当該プレスリリース（英語）

AMDによる当該プレスリリース（英語）