Sandy Bridgeの製品投入を着々と進めるIntel。3つのジャンルに向けて堅実な製品ラインナップを用意

Sandy BridgeやIntel 6シリーズチップセットについて説明する，Dave Salvator（デーブ・サルバトール）氏（Worldwide Client Capability Evangelist, Intel）

　Intelは，「Intel Developers Forum 2010 San Francisco」（以下，IDF 2010）において，次世代CPU「Sandy Bridge」（サンディブリッジ，開発コードネーム）のアーキテクチャや製品ブランドなどの情報を公開。しかし同製品の実際のラインナップや動作クロックなど，踏み込んだ情報については，一切公開されなかった。

　しかし，筆者がIDF 2010に出席したOEMベンダー関係者に取材を行ったところ，製品計画に関する詳細情報を聞くことができた。今回は取材で掴んだ，Sandy Bridgeの製品計画についてレポートしたい。

LGA1155版Sandy Bridgeには

2グレードのGPUコアが存在

　Sandy Bridgeベースの製品は，デスクトップ用，モバイル用，そしてサーバー用と広範囲に展開される。まずは，デスクトップ用CPUの情報からお伝えしよう。

　COMPUTEX TAIPEI 2010のニュースなどでもお伝えしたように，デスクトップ版Sandy Bridgeは，ソケットとして新型（LGA1156との互換性はない）の「LGA1155」を採用する。

　今回の取材で判明したのは，まずモデル名だ。シリーズ名として，Core i7／i5／i3のブランドを踏襲しつつも，プロセッサナンバーに2xxxという4桁型番を採用する。その製品仕様は表1のようになるという。

HTT：Intel Hyper-Threading Technology，TB：Intel Turbo Boost Technology，VT-x：Intel Virtualization Technology，VT-d ：Intel Virtualization Technology（I/O），TXT：Intel Trusted eXecution Technology，AES-NI：Advanced Encryption Standard - New Instructions，TDP：Thermal Design Power

　ここで4Gamer的に注目すべき特徴としては，GPUコアが2種類存在する点が挙げられる。筆者がOEM関係者へ取材したところ，以前よりSandy BridgeのGPUコアは2種類存在することを示唆する情報があった。
　そして実際，IntelはSandy Bridgeで「Intel HD Graphics 200」と「Intel HD Graphics 100」の，2種類のグラフィックスブランドを立ち上げるという。

　この2つのGPUコアの違いは，基本的に他GPUメーカーでシェーダプロセッサの役割を果たす「Execution Units」（以下，EU）の数の違いとされる。OEMベンダー関係者は「Intel HD Graphics 200は12EU，同100は6EUの構成になりそうだ」と説明する。

　また，GPUコアの定格動作クロックは両者とも850MHzだが，「Intel Turbo Boost Technology」（以下，Turbo Boost）時の最大動作クロックでは差別化が図られている。Intel HD Graphics 200が1350MHz，同100が1100MHz（「Core i5-2500T」のみ1250MHz）と，こちらも200のほうが高い。

Sandy Bridgeデスクトッププラットフォームの特徴

　さて，ラインナップに目を移そう。通常電圧版Core i7のラインナップは，最上位モデル「Core i7-2600」1機種のみだ。4コア＋Hyper-Threadingサポートの8スレッドモデルである。

　DIY市場でのボリュームゾーン製品になると思われるのが，Core i5だ。4コアだがHyper-Threading非サポートで，4スレッドモデルとして位置づけられる。通常電圧版のラインナップは，「Core i5-2500」と「Core i5-2400」の2モデルだ。
　なお，この2製品は動作クロックだけでなく，「Last Level Cache」（ラストレベルキャッシュ，以下LLC）の容量やGPUコアも異なっており，性能差が比較的大きい。なおLLCとは，CPUコアからはL3キャッシュとして，GPUコアからはL2キャッシュとして動作するキャッシュメモリだ。

　Core i5-2500は，定格CPU動作クロック3.3GHz，LLC容量8MBという仕様で，GPUコアにはIntel HD Graphics 200を搭載する。一方でCore i5-2400は，動作クロックは3.1GHz，LLCの容量6MBとなり，GPUコアにはIntel HD Graphics 100が搭載される。

　エントリークラスとなるCore i3は，デュアルコア＋Hyper-Threading対応の4スレッドモデルという位置づけだ。特徴的なのがTurbo Boostで，CPUコアは非対応ながら，GPUコアは対応するという仕様だ。
　通常電圧版はCore i3-2120と同2100の2モデルが用意される。LLC容量は2モデルとも3MBで，性能差はCPUの動作クロックでのみ付けられている。

LGA1155版CPU用リファレンスクーラー。左がTDP 95W/65W CPU用，右が45W/35W用だ。Sandy Bridgeは，現行のLGA1156版CPUよりも発熱が少ないと噂されており，CPUクーラーもやや小型化が図られている

　ここまでは通常電圧版を紹介してきたが，Intelはこのほかに，デスクトップ向けの低電圧版Core i7／i5／i3を6モデル投入する計画だ。詳細な仕様の紹介は表2をご覧いただきたいが，Core i5-2390Tとしてデュアルコア＋Hyper-Threading対応モデルが用意されるなど，通常電圧版に比べるとかなり複雑なラインナップ構成となる。

HTT：Intel Hyper-Threading Technology，TB：Intel Turbo Boost Technology，VT-x：Intel Virtualization Technology，VT-d ：Intel Virtualization Technology（I/O），TXT：Intel Trusted eXecution Technology，AES-NI：Advanced Encryption Standard - New Instructions，TDP：Thermal Design Power

混乱しつつあるハイエンドCPUの動向

プラットフォームはサーバーベースに？

　さて，ここで注目したいのが，現行ではLGA1366版Core i7が担当している，ハイエンドクラスのCPUが発表されていない点だ。

　マザーボードベンダーなどに取材をしたところ，「Intelは以前，LGA1155版CPUのハイエンド製品として，GPUコア非搭載の高クロックモデルや6コアモデルも用意すると伝えていた。しかし結局，LGA1155では，GPUコア搭載の4コアと2コアモデルのみとなった」とのコメントが得られた。
　LGA1155版CPUは，当面ハイエンドには展開せず，メインストリーム市場に注力することになるようだ。

　このため2011年前半は，ハイエンドチップセットとしてはX58と現行のLGA1366版Core i7がさらに強化されるほか，LGA1156プラットフォームのCore i7-880も第3四半期まで延命されることになるという。

　Intelは今年第4四半期に，外付けチップでUSB 3.0やSATA 6Gbpsに対応するIntel X58純正マザーボード「DX58SO2」の投入を予定していると噂されるが，こうしたX58搭載マザーの強化も，LGA1155プラットフォームが当初の計画よりもメインストリーム市場寄りにシフトしたことによる影響の一つと考えられる。

IDF 2010で配布されたIntel純正マザーボードの資料でも，第4四半期の予定として「DX58SO2」の文字が見える

　また，Sandy Bridge登場後も，LGA1366プラットフォームが引き続き販売されるということは，Sandy Bridgeの価格に関する大きなヒントとなる。
　より上位に位置づけられるLGA1366版CPUが続投するということは，LGA1155版CPUで最上位モデルとなるCore i7-2600でも，現行のCore i7 870と同価格帯に落ち着くであろうことを意味するからだ。

　さて，そのSandy BridgeベースのハイエンドデスクトップCPUに関しては，ここにきて複数のマザーボードベンダー関係者が「Intelは，X58の後継であるPatsburg（パッツバーグ，開発コードネーム）のプラットフォームを，LGA2011のSocket Rベースにする可能性も模索している」と語り始めている。
　Intelとしては，AMDの次期アーキテクチャ「Bulldozer」（ブルドーザー，開発コードネーム）コアを採用する「Zambezi」（ザンベジ，開発コードネーム）への対抗上，より多くのコアを搭載できるプラットフォームを用意する必要が出てきているらしい。
　このように，デスクトップ向けハイエンドCPUに関しては，投入予定が2011年第3四半期末〜第4四半期にという点こそある程度見えているものの，実際には流動的要素が増えてきている状況だ。

チップセットは事前情報どおり

低価格向け製品の準備も着々と

　次に，デスクトップ版チップセットについて見ていこう。LGA1155版CPU用チップセットは，「Couger Point」（クーガーポイント，開発コードネーム）として知られる，Intel 6シリーズとなる。

RST：Intel Rapid Storage Technology，ATT：Intel Anti-Theft Technology

Intelが開発中のIntel P67マザーボード「DP67BA」。同社のExtermeシリーズマザーボードでおなじみのドクロマークも見える

　表3のように，デスクトップ向けは6モデルが用意されるが，フラグシップモデルは内蔵グラフィックス機能をサポートせず，デュアルグラフィックスカード構成をサポートする「Intel P67 Express」（以下，P67）となる。
　現行の「Intel P55 Express」に比べての主な強化点は，2ポートながらSerial ATA 6Gbpsに対応する点だ。またP67は，Core i7とCore i5の最上位モデルとして用意される倍率ロックフリーバージョン（2xxxK）にも対応する。

　グラフィックス機能（ディスプレイ出力）をサポートするチップセットとしては，Intel H67など5製品が用意される。なお，表3の中には「3D立体視」という項目があるが，これはチップセットの出力回路レベルでのサポートを示すものだ。

　また，これまでにあまり名前が出てきていないIntel H61は，2011年後半に市場投入が予定されるSandy Bridge版エントリーCPU向けのチップセットである。

Intelが開発中の「Intel H67 Express」搭載mini-ITXマザーボード。P55と同様の1チップなので，mini-ITXマザーでもレイアウトには無理が少ないようだ

MSIが開発中の「Intel H61 Express」搭載mini-ITXマザーボード「MS-7677」。I/Oパネル部の端子の少なさから，低価格製品であることが窺える

モバイル版Sandy Bridgeは

Turbo Boostがより過激に

　続いて，駆け足気味にではあるが，モバイル版CPUとチップセットの製品構成を見てみよう。
　モバイル版Sandy Bridgeの第一弾となるのが，表4に挙げた通常電圧版の6モデルだ。2011年第1四半期登場予定である。

HTT：Intel Hyper-Threading Technology，TB：Intel Turbo Boost Technology，VT-x：Intel Virtualization Technology，VT-d ：Intel Virtualization Technology（I/O），TXT：Intel Trusted eXecution Technology，AES-NI：Advanced Encryption Standard - New Instructions，TDP：Thermal Design Power

　デスクトップ版と比べて特徴的なのは，Core i3のラインナップが存在しない点と，最上位モデルとして，Extreme Editionの名を冠する「Core i7-2920XM Extreme Edition」が用意される点だ。これはTDPが55W，4コア/8スレッドで2.5GHzの動作クロックとなる。

Sandy Bridgeモバイルプラットフォームの特徴

IDF 2010の展示会場では，Sandy Bridge搭載ノートPCによるゲームのデモも見られた

　モバイル版のSandy Bridgeで特筆すべきは，デスクトップCPUに比べ，よりアグレッシブなTurbo Boost設定がなされていることだ。
　例えば上述したCore i7-2920XMの場合，Turbo Boost時の最大動作クロックは3.5GHzとされている。つまりシングルコア動作時では，定格＋1GHzものオーバークロック動作となるわけだ。
　また，メモリのサポートにも特徴があり，デスクトップ版では非対応のDDR3-1600をサポートし，メインメモリの帯域幅を拡大している。

　Core i7の最下位モデルとCore i5は，デュアルコアモデルとなり，メモリサポートはDDR3-1333となる。そのラインナップと仕様は表4のとおりだ。

　モバイル版チップセットは表5の合計5製品が投入される。いずれの製品も，CPUの内蔵グラフィックス機能に対応し，PCI Express 2.0やSATA 6Gbpsをサポートする点が特徴だ。

RST：Intel Rapid Storage Technology，ATT：Intel Anti-Theft Technology

　モデル名を見ていると，Intel UM67というものが目を惹くが，これは低消費電力を追求したチップセットで，将来登場予定の低電圧版や超低電圧版Sandy Bridge専用の製品と噂されている。

IDF 2010での展示会場では、スイッチャブルグラフィックスのデモもあった。この機能はSandy Bridge世代でもサポートされる見通しだ

　ここで読者の中には，デスクトップ版で機能としてあった「3D立体視」に関して，モバイル版ではなぜないのか，疑問に思った人がいるかもしれない。
　実はモバイル版も，チップセット側の機能としては3D立体視に対応しており，DisplayPortやHDMIなどで外部ディスプレイを接続した場合は可能になるという。
　Intelは現在，ノートPCでの液晶パネルを接続する際には，CPU側の「Embedded DisplayPort」（eDP）の使用を推奨している。しかし，現状ではeDP対応で120Hzのリフレッシュレートを表示できるパネルが少ないことから，チップセット側の機能としては謳われていない，という事情のようだ。

　また，4Gamer読者にとって気になるのは，CPUに内蔵したCPUと外部GPUとを切り換えて使う「Switchable graphics」がサポートされるかどうかだろう。
　これについては，IDF 2010の会場展示で，Sandy Bridge世代でもサポートされる見通しであることが確認できた。ノートPC派のゲーマーには朗報といえそうだ。

最高クロックモデルはXeonのみ

Sandy Bridgeではゲーマーにも魅力か？

　最後に，サーバー・ワークステーション用の「Xeon」ブランドのCPUについても情報を得ることができたので，併せて紹介したい。
　その仕様とラインナップは表6のとおりだ。

HTT：Intel Hyper-Threading Technology，TB：Intel Turbo Boost Technology，VT-x：Intel Virtualization Technology，VT-d ：Intel Virtualization Technology（I/O），TXT：Intel Trusted eXecution Technology，AES-NI：Advanced Encryption Standard - New Instructions，TDP：Thermal Design Power

　これらは本来，ゲーマーにはあまり縁がないジャンルのCPUだが，実はSandy Bridgeでは若干事情が異なる。というのも，LGA1155 CPUでもっとも高クロックなモデル（定格動作時3.5GHz）が用意されるのは，Xeonのみになるからだ。

　また，Sandy Bridge版のXeonでは，グラフィックス機能を非サポートとしたモデルも用意されている。これらは店頭での価格やマザーボード側のサポートといった条件が良ければ，自作向けCPUとしても要注目の存在となりそうだ。

Intel VT-xとVT-dを使ったSandy Bridgeによる仮想マシンのデモ。内蔵GPUをオフィスアプリケーションに，単体のグラフィックスカードをゲームに割り当てて使い分けるということも可能になるという

　今回の取材では，デスクトップ，モバイル，サーバー・ワークステーションという，主力の3分野すべてで，Sandy Bridgeの製品ラインナップ情報を入手できた。このことから，Intelが順調にSandy Bridgeの投入を進めていることが改めて確認できた次第だ。