サーバー向けCPU「Xeon 6」が発表に。下位モデルの「Xeon 6 6700E」でも高効率コアを最大144基搭載

　2024年6月4日，Intelは，サーバー向け新型CPU「Xeon 6」を正式発表した。Xeon 6は，Coreプロセッサにおける高性能CPUコアである「P-core」で構成する「Xeon 6 P-cores」（開発コードネーム：Granite Rapid）と，高効率CPUコアの「E-Core」で構成した「Xeon 6 E-cores」（開発コードネーム：Sierra Forest）をラインナップしている。今回発表となったのは，Xeon 6 E-coresシリーズの下位モデルにあたる「Xeon 6 6700E」で，Xeon 6 P-coresシリーズなど，そのほかの製品は2024年第3四半期から2025年第1四半期に登場するという。

Xeon 6

Xeon 6のロードマップ

　Xeon 6は，2024年4月にIntelが公開したCPUだ（関連記事）。前世代までは「Intel Xeon Scarable Processor」というブランドで提供されていたが，今回から「Xeon＋世代番号」といった形にブランドを変更した。
　Intelによると，現在のサーバー市場では，AIの学習や推論処理など，高い性能が求められる分野と，動画配信やEコマースといった複数の機能を組み合わせて提供するマイクロサービスの分野が大きく成長しているそうだ。Xeon 6では，特性が異なる2種類の製品を用意することで，こうした要望に答えていくとのこと。

用途によってCPUに求められる特性が異なる

Xeon 6 P-coreとXeon 6 E-coreが担うワークロード

　Xeon 6は，前世代の第5世代「Xeon Scalable Processor」と比べて，パッケージ内に搭載するチップのモジュール化を進めた。これにより，I/O周りを管理する「I/O die」はそのままに，CPUを搭載する「Compute die」は，CPUコア数に応じて柔軟に変えられるのがポイントだ。

Xeon 6ではチップのモジュール化を進めた

Compute dieの構成を柔軟に変更できる

　Compute dieは，Intel 3プロセスで製造するダイで，CPUコアに加えて，Last Levelキャッシュやメモリコントローラを統合する。一方のI/O dieは，Intel 7プロセスによる製造で，PCI Express（以下，PCIe）や，チップ間を接続するIntel独自のインターコネクト機能「Ultra Path Interface」（UPI），CPUとメモリ，そのほかの周辺機器を接続するCompute Express Link（CXL）などを備える。

Compute dieの構成図

I/O dieの構成図

　Xeon 6 E-coresは，動画のトランスコードなど，高密度のワークロード向けの製品で，CPUコアのアーキテクチャには，ノートPC向けCPU「Core Ultra」のE-coreと同じ「Crestmont」を採用した。CPUコア数は，Xeon 6 6700Eで最大144コア，その上位モデルである「Xeon 6 6900E」で，最大288コアとなる。
　
　Xeon 6 E-coresは，5年前に登場した第2世代「Xeon Scalable Processor」と比べて，性能は4.2倍，電力効率は2.6倍に向上した。この性能向上により，サーバールームのラックをおよそ3割ほどまで減らせるという。

第2世代Xeon Scalable Processorとの性能比較

サーバーラックを3分の1まで減らせる

　一方のXeon 6 P-coresは，従来のXeonと同様にビックデータの解析や設計業務，AIの学習と推論などに向けた製品だ。CPUコアのアーキテクチャは，Core UltraのP-coreと同じ「Redwood Cove」である。こちらは「Xeon 6 6900P」「Xeon 6 6700P」「Xeon 6 6500P」「Xeon 6 6300P」「Xeon 6 SoC」と幅広いラインナップをそろえている。CPUコア数は最大128コアだ。
　詳しい性能については示されなかったが，AIの推論処理では，AMDのサーバー向けCPU「EPYC」と比べて，最大3.7倍の性能を発揮するそうだ。また，第5世代Xeon Scalable Processorと比べて，2〜2.3倍ほどの性能を実現するとのことだ。

第5世代Xeon Scalable Processorｔの性能比較

　また，IntelがNVIDIAを猛追すべく力を入れているデータセンター向けAIアクセラレータ「Gaudi 3 AI Accelerator」（以下，Gaudi 3）を搭載した，ベースボードキットの価格も明らかとなった。

Gaudi 3

　Gaudi 3は，AI処理に使う第5世代の「Tensor Processor Cores」と「Matrix Math Engines」，容量128GBのHBM2eメモリ，PCIeなどを統合したSoCとなる。Intelによると，NVIDIAのデータセンター向けGPU「H100 Tensor Core GPU」（以下，H100）と比べて，AIの学習処理で，最大1.4倍，推論処理で平均2倍の性能を実現するという。

H100と比べて，大規模言語モデルの学習で1.4倍の性能

推論処理では平均2倍の性能を実現する

　Gaudi 3は，専用コネクタで接続する拡張カードタイプのほか，単独で利用できるベースボードタイプと，PCI Express（以下，PCIe）拡張カードという3種類のフォームファクタで提供する。今回価格が明らかとなったのはベースボードタイプでGaudi 3を8基搭載した「Gaudi 3 AI Accelerator kit」が12万5000ドル（約1942万円）だ。Intelは，1ドルあたりの性能は，H100と比べて，2.3倍にもなるとアピールしていた。

Gaudi 3 AI Accelerator kitの価格

Intel公式Webサイト

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