Intel，HBMメモリ採用のデータセンター向けGPU「Data Center GPU Max」と新型CPU「Xeon CPU Max」を発表

　北米時間2022年11月9日，Intelは，サーバーおよびデータセンター向けGPU「Data Center GPU Max」（開発コード名：Ponte Vecchio）シリーズ，およびCPU「Xeon CPU Max」（開発コード名：Sapphire Rapids HBM）シリーズを発表した。いずれもメモリバス帯域幅が広い「HBM2e」（High Bandwidth Memory）メモリを採用することで，高い性能を備えるという。2023年1月にData Center GPU MaxとXeon CPU Maxを搭載したサーバー製品が登場する見込みとなっている。
　

Data Center GPU Maxシリーズと，Xeon CPU Maxシリーズの主な特徴をまとめたスライド

　
　Data Center GPU Maxシリーズは，スーパーコンピュータ向けのGPUアーキテクチャである「「X^e HPC」（High Performance Computing，関連記事）をベースとした製品だ。
　

Data Center GPU Max

　
　GPUコアに加えてハードウェアベースのレイトレーシング用コアを搭載しており，スペックとフォームファクタが異なる以下の3製品をラインナップする。
　

• Max Series 1100 GPU：PCI Express拡張カード，GPUコア数：56コア，グラフィックスメモリ容量：48GB（HBM2e），TDP（Thermal Design Power）：300W
• Max Series 1350 GPU：OAM（OCP Accelerator Module），GPUコア数：112コア，グラフィックスメモリ容量：96GB（HBM），TDP 450W
• Max Series 1550 GPU：OAM，GPUコア数：128コア，グラフィックスメモリ容量：128GB（HBM），TDP 600W

　Data Center GPU Maxシリーズでは，408MBという大容量のL2キャッシュメモリとHBM2eの組み合わせによって，性能を向上させたという。Intelによると，NVIDIAのデータセンター向けの新型GPU「NVIDIA A100」と比較して，金融分野のシミュレーションにおいて最大2.4倍もの性能を発揮するとのこと。
　
　また，独自のインターコネクト技術である「Intel X^e Link」によって，複数のGPUを接続して使用できるそうだ。
　
　一方のXeon CPU Maxは，CPUパッケージ上に最大64GBのHBM2eを搭載したCPUとなる。HBM2eにより最大1TB/sという非常に広いメモリバス帯域幅を実現したのが特徴だ。CPUのパフォーマンスコアは最大56コアで，Intelによると，競合製品となるAMDの「EPYC 7773-X」と比べて最大4.8倍もの性能を備えるという。

Xeon CPU Max

　どちらの製品もサーバー向けなので，ゲーマーが直接購入するようなものではない。ただ，HBMの活用や大容量L2キャッシュメモリの採用，CPUにおけるAI処理向け命令セットといった技術は，ゲーマーが購入するGPUやCPUにも波及していく可能性はあるだろう。
　

Intel日本語公式Webサイト