Intel，タブレット向けAtomでRockchipとの提携を発表。モデム統合型SoC「SoFIA」は4CPU版やLTE版を2015年前半に投入

　北米時間2014年5月27日，Intelは，中国の半導体メーカーFuzhou Rockchip Electronics（以下，Rockchip）との提携を発表した。3Gモデム機能を統合し4CPUコアを搭載するAtomベースのSoC（System-on-a-Chip）を両社が機器メーカーに対して提供するという。この提携を通じて両社は，エントリー向けAndroidタブレット端末に対するIntelアーキテクチャの普及促進を目指すとしている。

2014年4月に中国深セン市で開かれたIntel Developer Forumにて，SoFIAについて説明するBrian Krzanich氏（CEO，Intel）

　また，この提携に関する発表では，2013年11月にIntelが発表した通信機能統合型のSoC「SoFIA」（ソフィア，開発コードネーム）のおおまかなラインナップと提供スケジュールも予告されている。
　それによると，SoFIAは現在3種類の製品が予定されており，まず第1弾として，2基のCPUコアと3Gモデム機能を統合した製品が2014年第4四半期に登場するとのことだ。それに続いて，コア＋3Gモデム統合版とLTEモデム統合版が2015年前半の投入されるとなっている。
　なお，今のところ，SoFIAの価格は公表されていない。

　低価格なAndroidタブレット端末向けに，ARMアーキテクチャのSoCを提供していたRockchipが，Intelアーキテクチャの製品も手がけることになると，今後はIntelアーキテクチャ搭載のAndroidタブレット端末も，普及に弾みが付きそうだ。タブレットの選択肢が広がるという点では，ユーザーにとっても期待できる提携となるだろう。

Intelによる当該プレスリリース（英語）